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广东省深圳市宝安区宝城67区留仙一路东甲岸科技园1号厂房4楼1区

畅销品



FG微晶粒钢片


1、化学成分

最小值

-

-

-

-

-

17.00

6.50

0.10

0.03

最大值

≤0.03

≤1.00

≤2.00

≤0.04

≤0.03

18.00

8.00

0.160

0.100

2、机械性能

材料完成      3/4H

0.2%屈服强度(N/mm2)

抗拉强度(N/mm2)

伸长率(%)

硬度(HV)

标准值

≥745

≥1030

≥5

≥370

3、优点:

1)  晶粒大小只有1-2微米,保证了优良的切割表面

2)  激光切割,切割边缘极为锋利,毛刺极小

3)  与PCB接触良好

4)  脱模性能优异

5) 半蚀刻后,材料的变形极小,保证了阶梯钢网的平滑表面

4、可选厚度

  0.06

  0.07

  0.08

  0.09

  0.10

  0.12

  0.13

  0.15

  0.18

  0.20

  0.25

  0.30

5、可选尺寸

●  585x585mm

●  600x600mm

●  600x420mm

   优美隶属于深圳市精欧科技有限公司

Enviro * Gold #817特性及功能效果

特性

EnviroSense 的Enviro * Gold #817是一个高浓度的皂化有机化学物的水溶液。在目前多种清冼方案中,该产品是可以替代氟氯烃和其他类型的溶剂。Enviro * Gold专门清除污染物,无铅污染物,高固RMA/RA锡膏、焊膏残余物 ,水溶性的助焊剂例如PCB HASL 助焊剂,电镀槽和蚀刻槽的残余物。#817不仅清洗印刷电路板,钢网和组件,也是去除生产过程中精密金属和塑料残余物的优秀清洗剂。


本产品经过 Enviro * Gold 化学实验室的四年多开发和研究,利用新一代表面活性剂降低# 817的表面张力低于30达因每平方厘米。Enviro * Gold环保,方便使用,让工作场所更加安全的同时能进行高水平的清洗。


Enviro * Gold #817的关键特性

? 碱性,清洗助焊剂,蚀刻,电镀残留和“裸板”或组装污染物的水基清洗剂
? 适度的的pH值,防止焊点消光
? 能在较低温度下使用,减低了营运成本,同时也最大限度地提高了安全
? 无腐蚀性和非管制性运输品
? 不包含任何磷酸盐,消耗臭氧层的化学品,乙二醇醚,或“EDTA”的重金属螯合剂柠檬酸
? POTW中完全降解;产品主要成份MEA在美国EPA首选化学品名单中
? 优秀的去泡特性,尤其是在WS/ OA清洗系统中
? 不含有异丙醇
? 低气味
? 极低的挥发性有机化合物
? 较低的表面张力使其能严密地渗透各个小元器件,清洗和冲洗无残留
? 兼容大多数的工艺和设备材料
? 适当的金属微粒过滤和pH值调整后,污水可以直接排到下水道
? 可用于超声波,浸泡,离线和在线清洗系统
? 提供5加仑或55加仑的包装


高科技環保清潔劑( 清冼无铅和高固态RMA助焊剂的残留物)

技术数据表

规格参数
物质状态:微黄色液体
气味:胺味液体
状态:低粘稠性
比重:25 。C 时1.008 +/- 0.01 (无规范)
重量:每加仑8.4磅

Enviro * Gold #816特性及功能效果

特性

?水溶性环保清洗剂,清洗电路板上任何化学之残留物.
? 主成份Monoethanolamine(MEA)单乙醇胺/CAS .NO:141-43-5, 经过美国环境保 护局检验标准,列为建议可采用的环保清洗材料之一. (不含任何磷酸及破坏臭 氧层化学物、乙烯、乙丁醇、醚或其它类似乙底酸的整合物及柠檬酸盐.)
? 符合RoHS 标准.
? 所含的化学成份皆为可生物分解.
? 优越的低泡沫特性.
? 非常低的发挥性(Low in V.O.C. content)有机化合物.
? 简易污水处理:使用过的废水只需将微量金属作适当的过滤及调整PH值后再将 其排放掉,避免环境污染.应用于PCB上之功能与效果
? 能有效清除PCB在制程上具有腐蚀性的“酸性离子” (Chloride),如氯离子 (Chloride)、溴离子(Bromide)及弱的有机酸离子(WOA)、硫酸盐离子(Sulfate) ………..各式酸性正负离子残留.

? 另一显著功效“Wetter”,能使清洗系统内的水质表面张力降低,以使渗透入细至3mil的微孔区域彻底洗净,达到高质量清洗的要求.
? 能有效清除因最后清洗人员所易留下指印(Finger-print Oils)、油脂、介质或其它污染物.
? 特别针对于HASL 板上,最难清除Flux (助焊剂)之残留,清洗后有显著功效.
? 各式后段表面处理制程,以加强有效清除化学之残留物,如:HASL(喷锡)、Silver(化银)、Tin (化锡)、 Gold(化镍金)等.
? 促进Gold? & Silver板上的光亮度及可靠性,及促进PCB与焊锡间之接着力。


高科技環保清潔劑( 清冼无铅和高固态RMA助焊剂的残留物)

技术数据表


规格参数

物质状态:微黄色液体
气味:胺味
液体状态:低粘稠性
比重:25 。C 时1.05 +/- 0.01 (无规范)
重量:每加仑8.4磅

FORESITE公司在美国是具有权威性的专业级之检测实验室,它可提供以下专业的检测测试。

测试各式电子产品之正负离子残留值,并提供专业的检测报告。

检测方式:IPC TM 650.2.3.28 (Ionic Analysis of circuit boards,ion chrom atography method)


C3用途
Monitoring tool for production floor

Focus on sensitive area of concern (0.1 in2)
聚焦在问题的萃取面积为0.1in2


Performs electrical test and gives immediate ‘clean’ or ‘dirty’ reading based on Foresite recommended limits for ionic contamination
进行电气测试并在Foresite建议的离子污染限值基础上给予“清洁”或“污染”的清洁度判定结果


Localized extraction method for Ion Chromatography

Extracts sample from localized testing area using deionized steam
使用去离子水蒸汽萃取局部测试区的样品


Samples can be shipped to a lab for Ion Chromatography analysis
萃取后的样品直接进行IC分析


C-3测试元件操作:for IC( 离子浓度色谱分析仪)


Localized Extraction by C3 & Test per IPC-TM- 650 Standard 2.3.28
C3局部萃取法IPC-TM- 650 Standard 2.3.28


Uses D.I. Water (Steam) 使用DI水(蒸汽)

Dilution factor for I.C. is based on Cell Aperture (0.1in2)
IC的稀释因子取决于测试头的孔径(0.1in2)

Dilution factor is (2.2mL / 0.1in2 = 22)
稀释因子计算公式是 (2.2ml/0.1in2=22)

For Populated Boards add 10% (2.2mL / 0.11in2 = 20)
对于组装后的板面积需要增加10%(2.2ml/0.11in2=20)

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